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产品中心

产品编号	产品名称	CAS NO.
P0144759	散热油和真空油
P0144760	湿制程电子化学品
P0144761	蚀刻液系列
P0144762	叔丁基膦(TBP)
P0144763	双(二乙氨基)硅烷(BDEAS)
P0144764	水性聚氨酯扩链剂
P0144765	水性去胶液
P0144766	四(二甲氨基)铪(TDMAH)
P0144767	四(二甲氨基)钛(TDMAT)
P0144768	四(二甲氨基)锡(TDMASn)
P0144769	四(甲乙氨基)锆(TEMAZ)
P0144770	四甲基硅烷(4MS)
P0144771	四氯化铪(HfCl4)
P0144772	四氯化钛(Ticl4)
P0144773	四氯化碳(CCL4)
P0144774	柔性折叠盖板
P0144775	四乙氧基硅烷(TEOS)
P0144776	酸性剥离液
P0144777	特种封接玻璃粉
P0144778	特种高绝缘玻璃粉填料
P0144779	通用环氧树脂
P0144780	四溴化碳(CBr4)
P0144781	铜蚀刻液
P0144782	微电路银
P0144783	五氯乙硅烷(PCDS)
P0144784	显示器材料
P0144785	显影液系列
P0144786	小尺寸TFT-LCD用正型光阻
P0144787	芯片级铜互联电镀液
P0144788	芯片级先进封装硅穿孔（TSV）电镀铜添加剂
P0144789	芯片级先进封装凸点电镀铜添加剂S
P0144790	新戊硅烷(NPS)
P0144791	压缩机端子用玻璃粉
P0144792	液晶单体
P0144793	液晶中间体
P0144794	液态感光PI绝缘保护材料
P0144795	液态感光导热绝缘包装材料
P0144796	液态镁(LM)
P0144797	液态耐热可剥PSPI材料
P0144798	液态铟(LI)
P0144799	银环氧树脂膏
P0144800	银粘结剂
P0144801	用于半导体的SES硅酮弹性体
P0144802	用于封装和包装硅酮
P0144803	用于封装环氧树脂
P0144804	银金属涂膜剂
P0144805	油性/水性Flux清洗制程
P0144806	增粘剂
P0144807	粘结剂电解液
P0144808	真空密封用玻璃粉
P0144809	真空显示器件用玻璃粉
P0144810	真空油Vacoil
P0144811	正/负光阻显影制程
P0144812	正光阻显影制程

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